Tantalum Sputtering Target – Kōpae
Whakaahuatanga
Tantalum sputtering ūnga te nuinga tono i roto i te ahumahi semiconductor me te ahumahi paninga whatu.Ka hangaia e matou etahi momo tohu mo te tantalum sputtering target i runga i te tono a nga kaihoko mai i te ahumahi semiconductor me te ahumahi whatu na roto i te tikanga whakakoi i te oumu EB.Ma te tupato ki nga mahi hurihuri ahurei, na roto i te maimoatanga uaua me te tika o te pāmahana me te wa, ka whakaputahia e matou nga ahuatanga rereke o nga whaainga tantalum sputtering penei i nga whaainga kopae, nga whaainga tapawha me nga whaainga hurihuri.I tua atu, ka kii matou ko te maatanga tantalum kei waenga i te 99.95% ki te 99.99% teitei ake ranei;ko te rahi o te witi kei raro iho i te 100um, ko te papatahi kei raro i te 0.2mm me te Roughness Mata kei raro i te Ra.1.6μm.Ko te rahi ka taea te whakarite e nga whakaritenga a nga kaihoko.Ka whakahaerehia e maatau te kounga o a maatau hua ma te puna rauemi mata tae noa ki te raina whakaputa katoa ka mutu ka tukuna atu ki o taatau kaihoko kia pai ai te hoko mai i a maatau hua me te rite tonu te kounga o ia rota.
Kei te whakapau kaha matou ki te whakahou i o maatau tikanga, ki te whakapai ake i te kounga o te hua, ki te whakapiki i te reiti whakamahi hua, ki te whakaheke i nga utu, ki te whakapai ake i ta maatau ratonga ki te tuku ki o taatau kaihoko nga hua kounga teitei engari he iti ake nga utu hoko.Ina whiriwhiria e koe a maatau, ka whiwhi koe i a maatau hua kounga teitei, utu whakataetae atu i era atu kaiwhakarato me a maatau ratonga pai, tino pai.
Ka whakaputahia e matou nga whaainga R05200, R05400 e tutuki ana i te paerewa ASTM B708 a ka taea e matou te hanga i nga whaainga kia rite ki o pikitia kua whakaratohia.Ma te whai hua o a maatau miihini tantalum kounga teitei, taputapu matatau, hangarau auaha, roopu ngaio, i whakahiatohia e maatau nga whaainga e hiahiatia ana.Ka taea e koe te korero mai ki a maatau katoa o hiahia ka whakatapua matou ki te hanga i runga i o hiahia.
Momo me te Rahi:
ASTM B708 Paerewa Tantalum Sputtering Target , 99.95% 3N5 - 99.99% 4N Purity , Disc Target
Hanga matū:
Tātari angamaheni:Ta 99.95% 3N5 - 99.99%(4N)
Nga poke konganuku, ppm max i te taumaha
Huānga | Al | Au | Ag | Bi | B | Ca | Cl | Cd | Co | Cr | Cu | Fe |
Ihirangi | 0.2 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0.1 | 0.1 | 1.0 | 1.0 | 0.05 | 0.25 | 0.75 | 0.4 |
Huānga | Ga | Ge | Hf | K | Li | Mg | Na | Mo | Mn | Nb | Ni | P |
Ihirangi | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0.05 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 5.0 | 0.1 | 75 | 0.25 | 1.0 |
Huānga | Pb | S | Si | Sn | Th | Ti | V | W | Zn | Zr | Y | U |
Ihirangi | 1.0 | 0.2 | 0.2 | 0.1 | 0.0 | 1.0 | 0.2 | 70.0 | 1.0 | 0.2 | 1.0 | 0.005 |
Nga poke-kore, ppm max i te taumaha
Huānga | N | H | O | C |
Ihirangi | 100 | 15 | 150 | 100 |
Taurite: Tantalum
Rahi witi: Rahi angamaheni<100μm Rahi witi
Ko etahi atu rahinga witi e waatea ana i runga i te tono
Papatahi: ≤0.2mm
Riroke Mata:< Ra 1.6μm
Mata: Kua whakakorikoria
Nga tono
Ko nga rauemi whakakikorua mo nga semiconductors, nga mata